据媒体报道，三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上 ，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍 。

　　国金证券分析师张真桢称
，HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。三星已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单 ，致使现货市场极度紧缺
，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍
。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成 ，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈
，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位 ，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期 。

　　据财联社主题库显示
，相关上市公司中：

　　中科飞测的量产设备已经覆盖国内HBM 、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求
。

　　博敏电子当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月 ，该产品线涵盖Memory、RF
、WB-BOC、PBGA 、WBCSP
、FCCSP等。

（文章来源：财联社）